金刚石应用:光学窗口、散热、器件

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01.金刚石光学窗口

由于金刚石从深紫外到远红外具有很好的透过率,金刚石窗口材料在紫外和X光传播、航空航天等领域有着广阔的应用前景。德盟特为客户提供高品质大口径多晶和单晶金刚石窗口材料,详细技术参数如下:

常规产品
多晶金刚石 : 光吸收 ≤0.07/cm @10.6μm
: 直径 1-4英寸
: 厚度 ≤1mm
: 表面粗糙度 Ra<10nm
: 平整度 <1fringe @ 632.8nm
单晶金刚石 : 光吸收 ≤0.07/cm@10.6μm
: 直径 1-2英寸
: 厚度 <5mm
: 表面粗糙度 普通(Ra≤5nm)
精抛(Ra≤1nm)
: 平整度 <1fringe@632.8nm
定制参数
1: 激光切割加工多角度、形状
2: 大口径多晶4英寸、单晶2英寸
StandardSpecifications

02.金刚石散热片

随着电子系统高度集成,器件热流密度大幅度增加,导致温度急剧升高,严重限制了器件性能的进一步提升,甚至可导致器件的具有极高的热导率(2200 W/mK),可以为其他半导体材料提供散热,助力半导体器件性能持续提升。烧毁。金刚石德盟特为客户提供高品质多晶、单晶金刚石热沉片,并可实现基片表面减材微加工,以及金刚石表面的金属图形化制备,详细技术参数如下:

常规参数
多晶金刚石 热导率: ≥1800W/m·K
尺寸: 1-4英寸
厚度: ≤1mm
表面粗糙度: Ra<10nm
单晶金刚石 热导率: 1000、1500、1800、2000 W/mK(可选)
尺寸: 1-2英寸
厚度: ≤5mm
表面粗糙度: 普通(Ra≤5nm)
精抛(Ra≤1nm)
定制参数
1 : 金刚石表面金属化:Ti、Ni、Au、Mo、Cu、Ir等及其组合,支持金属图案定制
2: 激光切割加工多角度、形状
3: 尺寸:多晶4英寸,单晶2英寸
4: 可打通孔、通孔导电
StandardSpecifications

如您有在金刚石应用方面有特殊要求,请与我们联系,我们将根据每位客户需求,定制合适的光学窗口、散热、器件。

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