制造技术 应用

超宽禁带半导体单晶金刚石集电学、光学、力学和热学等优异特性于一体，被誉为“终 极半导体”。德盟特电子级单晶金刚石半导体衬底可应用于在高温、高频、高效、大功率微波器件、电力电子器件、PIN二极管、生物传感器等领域。德盟特高度自动化生产为客户持续稳定输出金刚石相关产品。高品质的衬底为客户开发高性能器件提供基础。各种定制加工，为满足客户各种需求提供保障。

采用德盟特提供的钻石级衬底可生长出D色钻石。德盟特为客户提供高品质钻石衬底，尺寸5mm×5mm到40mm×40mm，厚度从0.2mm到1mm，客户可以选择单面抛光、双面抛光、不抛光。德盟特还为客户提供克拉级钻石原石，最高色级可达D色。

随着集成电路的发展，器件尺寸越来越小，集成度越来越高，随之而来系统的散热问题愈发突出。金刚石作为自然界热导率最高的材料（2200 W/m·K），是其他半导体散热的绝佳材料。德盟特提供高品质的单晶/多晶金刚石散热片，开发出不同的键合、焊接等技术，可将金刚石材料和其他半导体材料结合，为器件提供散热，提高器件性能。同时，可为客户提供定制化金刚石打孔、金属化等服务。

金刚石从深紫外到远红外具有很好的透过率，在紫外和X光传播、航空航天等领域有着广阔的应用前景，并且能在严酷的环境中保持正常工作。德盟特可提供高透光的大口径单晶/多晶金刚石窗口。