电子级单晶金刚石衬底

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01.单晶金刚石衬底

常规产品
晶面 : {100}
尺寸(长宽): 1mm×1mm-20mm×20mm
厚度 : 0.2mm-3mm
横向公差 : ±0.05mm
表面粗糙度 : 普通(Ra≤5nm);精抛(Ra≤1nm)
杂质浓度 : N≤5ppm;B & Si小于SIMS检测下限
XRD FWHM : 100arcsec;60arcsec;40arcsec(可选)
XRD offset : <3°
位错密度 : <10^5/cm
热导率 : >2000 W/m·K
定制参数
1 晶面{111},尺寸≤5mm×5mm
2 激光切割加工多角度、形状
3 大尺寸≤2英寸
StandardSpecifications

02.单晶金刚石拼接衬底

常规参数
拼接方式 : 4个10mm×10mm电子级单晶金刚石衬底拼接
晶面 : {100}
尺寸(长宽) : 1mm×1mm-20mm×20mm
厚度 : 0.5mm-2mm
横向公差 : ±0.05mm
激光切面角度 : <0.5°
表面粗糙度 : 普通(Ra ≤5nm);精抛(Ra ≤1nm)
StandardSpecifications


03.单晶金刚石外延

常规参数
氢终端单晶金刚石外延 尺寸: 1mm×1mm-20mm×20mm
表面粗糙度: Ra<2nm
氧终端单晶金刚石外延 尺寸: 1mm×1mm-20mm×20mm
表面粗糙度: Ra<1nm
B掺杂单晶金刚石外延 B浓度: 2X10^16-1X10^17/cm3
薄膜厚度: 可商议
迁移率: >1500 cm2/V·s
StandardSpecifications


如您有在电子级单晶金刚石衬底方面有特殊要求,请与我们联系,我们将根据每位客户需求,定制合适的电子级单晶金刚石衬底。常见产品见下表:

常见产品型号 尺寸 主要参数
DD335 3mm×3mm×0.5mm XRD offset 1°、电子级
DD10105PPV 10mm×10mm×0.5mm 双面精抛、电子级
DD20205P 20mm×20mm×0.5mm 单面精抛、电子级
DD40401P 40mm×40mm×1mm 常规单面抛光、电子级

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