先进性

Advancement

技术先进性

• Large Size

  大尺寸

  

  德盟特采用拼接生长和异质外延技术生产英寸级单晶金刚石衬底，尺寸最大2英寸，品质达到半导体电子级，助力金刚石基电子器件发展。

• High Productivity

  高产能

  

  德盟特集MPCVD设备制造、金刚石材料生长、后端加工、器件制备及检测于一体，具有稳定的产品输出和高产能特性，为客户持续稳定输出相关产品。

• Precision Polishing

  精密抛光

  

  德盟特自主开发的精密抛光设备为客户提供不同表面粗糙度的单晶金刚石衬底。常规抛光表面粗糙度≤5nm，精抛表面粗糙度≤1nm。

• Custom Shapes

  自定义形状

  

  德盟特具有成熟的激光切割加工能力，根据客户要求实现不同形状、不同厚度单晶/多晶金刚石的定制加工。同时可以实现不同XRD offset角度定制加工。

• High-quality Diamond

  高品质钻石

  

  选用德盟特发售的金刚石级衬底，可生长出D色钻石（已获IGI认证）。本公司可以提供高品质钻石衬底和高品质钻石原石。

• Surface Functionalizatio

  表面功能化

  

  德盟特提供各种定制化的金刚石表面处理服务，如金刚石表面金属化（Ti/Ni/Au等）、氢终端金刚石、氧终端金刚石、各种元素掺杂等。