技术
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德盟特量产高品质金刚石产品，以独特的拼接技术和异质外延技术实现英寸级金刚石衬底制造，高度自动化生产 为全球金刚石半导体使用者提供优质衬底和器件。
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拼接生长技术
拼接生长技术是获得大尺寸单晶金刚石的有效方法之一。基本原理是利用MPCVD设备将多块小面积单晶金刚石籽晶拼接到一起生长，获得完整的大尺寸单 晶金刚石。主要包括单晶金刚石克隆生长、拼接生长、厚膜生长三个关键工艺步骤。利用克隆生长技术获得来自同一母版的10mmX10mm单晶金刚石籽晶 ，然后利用独特的拼接生长技术获得大尺寸单晶金刚石衬底，最后利用厚膜生长、切割、研磨、抛光等技术实现衬底的批量化生产。
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异质外延技术
异质外延技术是获得大尺寸单晶金刚石的另一种有效方法，基本原理是利用MPCVD设备在异质衬底上外延生长出大尺寸单晶金刚石衬底。首先，在特定异质衬底上沉积缓冲层金属Ir薄膜；其次，在Ir薄膜表面进行金刚石（001）取向偏压形核；最后，采用合适的金刚石生长工艺生长出大尺寸（001）单晶金刚石。
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