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德盟特量产高品质金刚石产品,以独特的拼接技术和异质外延技术实现英寸级金刚石衬底制造,高度自动化生产 为全球金刚石半导体使用者提供优质衬底和器件。
  • 拼接生长技术

    拼接生长技术是获得大尺寸单晶金刚石的有效方法之一。基本原理是利用MPCVD设备将多块小面积单晶金刚石籽晶拼接到一起生长,获得完整的大尺寸单 晶金刚石。主要包括单晶金刚石克隆生长、拼接生长、厚膜生长三个关键工艺步骤。利用克隆生长技术获得来自同一母版的10mmX10mm单晶金刚石籽晶 ,然后利用独特的拼接生长技术获得大尺寸单晶金刚石衬底,最后利用厚膜生长、切割、研磨、抛光等技术实现衬底的批量化生产。

  • 异质外延技术

    异质外延技术是获得大尺寸单晶金刚石的另一种有效方法,基本原理是利用MPCVD设备在异质衬底上外延生长出大尺寸单晶金刚石衬底。首先,在特定异质衬底上沉积缓冲层金属Ir薄膜;其次,在Ir薄膜表面进行金刚石(001)取向偏压形核;最后,采用合适的金刚石生长工艺生长出大尺寸(001)单晶金刚石。

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